高純碳化硅招標(biāo)公告

一、招標(biāo)條件本招標(biāo)項目高純碳化硅II-T已由項目審批/核準(zhǔn)/備案機(jī)關(guān)批準(zhǔn)，項目資金來源為企業(yè)自籌，招標(biāo)人為南京鋼鐵項目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)對該項目進(jìn)行公開招標(biāo) 二、項目概況與招標(biāo)范圍 項目名稱：高純碳化硅II-T 項目編號：XZL-YL-20241126-015 項目地址：江蘇省,南京市,六合區(qū)卸甲甸幸福路8號 交貨期：2025-02-2812:00:00 項目范圍：高純碳化硅II-T 本次招標(biāo)標(biāo)段為：高純碳化硅II-T（第一標(biāo)段）標(biāo)的物清單詳見公告附件。

鋼廠招標(biāo)信息

高純碳化硅招標(biāo)公告

一、招標(biāo)條件 本招標(biāo)項目高純碳化硅 II-T 已由項目審批/核準(zhǔn)/備案機(jī)關(guān)批準(zhǔn)，項目資金來源為企業(yè)自籌，招標(biāo)人為 南京鋼鐵 項目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)對該項目進(jìn)行公開招標(biāo) 二、項目概況與招標(biāo)范圍 項目名稱： 高純碳化硅 II-T 項目編號： XZL-YL-20241014-002 項目地址： 江蘇省,南京市,六合區(qū)卸甲甸幸福路 8 號 交貨期： 2024-11-30 12:00:00 項目范圍： 高純碳化硅 II-T 本次招標(biāo)標(biāo)段為： 高純碳化硅 II-T（第一標(biāo)段） 標(biāo)的物清單詳見公告附件。

鋼廠招標(biāo)信息

甘肅省平?jīng)鍪凶〗ň帧拔宕氩⑴e”推動綠色建材產(chǎn)業(yè)延鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈

三是內(nèi)聯(lián)外引抓招商制定綠色建材招商計劃和招商圖譜，部門協(xié)作、市縣聯(lián)動，15個綠色建材招商引資項目加快建設(shè)，完成投資1.6億元招引南京博貝科環(huán)保公司投資建設(shè)的平?jīng)雠d慶建材公司環(huán)保型攪拌站二期項目落地實施；加強(qiáng)與中材集團(tuán)對接，推動平?jīng)銎钸B山水泥公司日產(chǎn)5000噸新型干法水泥生產(chǎn)線項目前期工作；積極對接寧夏山田公司推進(jìn)500萬件碳化硅先進(jìn)陶瓷結(jié)構(gòu)件項目落地建設(shè)；專班對接西安建構(gòu)實業(yè)、陜西國久泰塑膠等企業(yè)，在裝配式建筑、波紋管建材等方面達(dá)到初步投資意向。

行業(yè)資訊

【CMRA年會】第二十二屆再生金屬國際論壇及展覽交易會通知（第二輪）【內(nèi)含部分出席領(lǐng)導(dǎo)和嘉賓名錄】

國內(nèi)資訊

[特種氣體]：50個最新芯片半導(dǎo)體項目值得關(guān)注一波

2022年是不太平的一年，世界范圍內(nèi)各種商品短缺開始逐漸顯現(xiàn)出來：化石燃料的短缺、國際糧食市場的短缺同時，今年從汽車行業(yè)到各類電子產(chǎn)品都切實受到了芯片荒的影響，相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)能受限 芯片是中美核心的角逐場，中策大數(shù)據(jù)致力于幫助中國芯片事業(yè)的發(fā)展，持續(xù)發(fā)布半導(dǎo)體芯片項目，本期遴選50個項目供客戶跟進(jìn)和參考： 天水金浪半導(dǎo)體材料有限公司半導(dǎo)體集成電路載板（IC 載板）建設(shè)項目 潤芯感知科技（南昌）有限公司年產(chǎn)6英寸晶圓70萬片生產(chǎn)線項目（EPC） 廣州廣芯封裝基板有限公司半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項目 天津市海洋高新技術(shù)開發(fā)有限公司國家網(wǎng)絡(luò)信息安全產(chǎn)品和服務(wù)產(chǎn)業(yè)集群承載區(qū)-高新區(qū)電子芯片研發(fā)平臺基礎(chǔ)設(shè)施項目 江西兆馳半導(dǎo)體有限公司兆馳半導(dǎo)體新型顯示Mini LED芯片研發(fā)、擴(kuò)產(chǎn)項目 江西藍(lán)微電子科技有限公司年產(chǎn)200萬軸集成電路芯片封裝材料-鍵合絲產(chǎn)業(yè)化項目 江西洲旭物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司年產(chǎn)3億只射頻技術(shù)芯片產(chǎn)品生產(chǎn)項目 廣州科驊科技創(chuàng)新投資有限公司廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項目（EPC） 麗水開發(fā)區(qū)城市建設(shè)投資有限公司麗水經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)園二期項目（EPC） 廣東浦鴻半導(dǎo)體有限公司廠房一、廠房二、宿舍樓 奧松半導(dǎo)體（珠海）有限公司奧松半導(dǎo)體8英寸MEMS晶圓廠 廣州增芯科技有限公司12英寸先進(jìn)MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線新建項目 山東順芯微電子科技有限公司RFID芯片封裝及產(chǎn)品化項目 蘇州恒芯半導(dǎo)體科技有限公司新建中科半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)社區(qū)項目 西安博爾新材料有限責(zé)任公司半導(dǎo)體碳化硅芯片基礎(chǔ)材料產(chǎn)業(yè)化 廣東正微半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園有限公司正微半導(dǎo)體集成電路芯片封裝和測試產(chǎn)業(yè)化項目 江蘇深龍企業(yè)管理有限公司人工智能芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目 蘇州納芯微電子股份有限公司DK20200111地塊(納芯微信號鏈芯片開發(fā)及系統(tǒng)應(yīng)用項目及研發(fā)中心建設(shè)項目)（EPC） 嘉興斯達(dá)微電子有限公司(合資經(jīng)營(香港))高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目 廣州志橙半導(dǎo)體有限公司橙半導(dǎo)體SiC材料研發(fā)制造總部項目 重慶凌越光電科技有限公司(中芬合資）凌越光電化合物激光芯片生產(chǎn)基地新建項目 海特信科新材料科技有限公司微電子芯片熱沉和封裝新材 料及制件研發(fā)與生產(chǎn)項目（一期） 南京偉測半導(dǎo)體科技有限公司集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目 西安唐晶量子科技有限公司（中英合資）唐晶量子化合物半導(dǎo)體外延片研發(fā)和生產(chǎn)項目（EPC） 江西寶誠智能科技有限公司半導(dǎo)體芯片封測、電子信息產(chǎn)品設(shè)計制造項目 天津市海洋高新技術(shù)開發(fā)有限公司國家網(wǎng)絡(luò)信息安全產(chǎn)品和服務(wù)產(chǎn)業(yè)集群承載區(qū)-高新區(qū)電子芯片研發(fā)平臺基礎(chǔ)設(shè)施項目 安序源生物科技(無錫)有限公司（香港獨資）基因測序儀、配套芯片、配套試劑及PCR芯片、PCR配套試劑研發(fā)及生產(chǎn)項目 上海鼎泰匠芯科技有限公司12英寸功率半導(dǎo)體自動化晶圓制造中心項目（一期） 芯璨半導(dǎo)體科技（山東）有限公司（合資經(jīng)營（臺灣）））硅基半導(dǎo)體功率芯片與器件生產(chǎn)項目裝修工程（EPC） 晟合微電子（肇慶）有限公司可穿戴式OLED驅(qū)動芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目 贛州沃泰芯半導(dǎo)體科技有限公司第三代半導(dǎo)體芯片制造封測項目 長沙比亞迪半導(dǎo)體有限公司長沙比亞迪功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目 上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司（中日合資）新昇半導(dǎo)體新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項目 江蘇宏微科技股份有限公司車規(guī)級功率半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)研發(fā)項目生產(chǎn)廠房、門衛(wèi)建筑工程 無錫市山北投資發(fā)展有限公司梁溪矽谷半導(dǎo)體智慧裝備產(chǎn)業(yè)基地 湖州樂通電子科技有限公司年產(chǎn)一億個非晶納米晶磁芯項目 浙江迅科精密機(jī)械有限公司年產(chǎn)3000套全自動單晶爐高精密配件及半導(dǎo)體設(shè)備配件項目、 南京百識電子科技有限公司半導(dǎo)體生產(chǎn)線項目 浙江富同石英新材料有限公司年產(chǎn)5萬件半導(dǎo)體、光伏、通訊用石英晶體元件項目、 華潤潤安科技(重慶)有限公司華潤微電子功率半導(dǎo)體封測基地項目(EPC) 南京盛鑫半導(dǎo)體材料有限公司大尺寸硅外延材料產(chǎn)業(yè)化項目（EPC） 深圳市金泰克半導(dǎo)體有限公司金泰克半導(dǎo)體存儲產(chǎn)業(yè)基地項目（G14309-0304地塊） 東莞市石碣鎮(zhèn)西南股份經(jīng)濟(jì)聯(lián)合社石碣百達(dá)半導(dǎo)體材料增資擴(kuò)產(chǎn)項目 韶關(guān)市晉晟工業(yè)地產(chǎn)開發(fā)有限公司半導(dǎo)體器件及專用設(shè)備建設(shè)項目 蘇州恒芯半導(dǎo)體科技有限公司新建中科半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)社區(qū)項目 西安博爾新材料有限責(zé)任公司半導(dǎo)體碳化硅芯片基礎(chǔ)材料產(chǎn)業(yè)化 合肥真萍電子科技有限公司真萍半導(dǎo)體設(shè)備及新能源設(shè)備生產(chǎn)制造項目 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化基地擴(kuò)產(chǎn)項目（四期） 吉林華耀半導(dǎo)體有限公司(合資經(jīng)營(香港))年產(chǎn)15億只先進(jìn)功率器件半導(dǎo)體封裝基地項目（一期工程） 丹佛斯電力電子（南京）有限公司(丹麥獨資）半導(dǎo)體功率模塊項目 來源：中策大數(shù)據(jù) 。

下游動態(tài)

上海開始新一輪大規(guī)模核酸檢測，社會市場受影響幾何？

華泰證券資管在上海、深圳、南京三地互為異地災(zāi)備的基礎(chǔ)上，在深圳、上海兩地迅速籌備同城災(zāi)備場所，以最快的速度完成了場地布置、驗收，保證按要求投產(chǎn)使用 疫情影響下，相關(guān)重大項目建設(shè)不停步近日，上海天岳半導(dǎo)體材料有限公司碳化硅半導(dǎo)體材料項目在閔行開發(fā)區(qū)臨港園區(qū)順利封頂 據(jù)悉，該項目主要生產(chǎn)6英寸導(dǎo)電型碳化硅晶錠，用于新能源汽車、光伏儲能等電力電子領(lǐng)域，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)導(dǎo)電型碳化硅晶錠2.6萬塊，對應(yīng)襯底產(chǎn)品30萬片的生產(chǎn)能力。

國內(nèi)

輕質(zhì)碳化硅保溫料招標(biāo)采購

一、招標(biāo)項目簡介 1、項目名稱：輕質(zhì)碳化硅保溫料等 2、項目位置：江蘇省南京市南京鋼鐵股份有限公司 3、送貨地點：南鋼 4、交貨期：見下表 二、招標(biāo)范圍 見明細(xì)資料 三、投標(biāo)單位資質(zhì)要求 1、非合格供應(yīng)商必須具備下列條件 1）、投標(biāo)人在法律上和財務(wù)上獨立并能合法運作，具有法人地位和獨立訂立合同的能力。

鋼廠招標(biāo)信息

Mysteel：部分石墨化增碳劑供應(yīng)商統(tǒng)計

耐材企業(yè)統(tǒng)計